SERVICE 事業内容
プリント基板設計（CAD設計）
熟練の設計スタッフが、お客様の要求仕様に応え高品質・高信頼性な基板配線を実現いたします。
【対応範囲】
- プリント基板（CAD設計）：片面をはじめ、10層以上の高密度・多層基板にも対応
- ノイズ・熱対策設計：回路の特性や放熱を考慮した最適なレイアウト配置の提案
- 条件配線：高周波基板・インピーダンス制御配線・ノイズシミュレーション・共振解析等にも対応
【特長・強み】
50年の歴史で培った設計知見により、製造・実装段階でのトラブルを防ぐ「作りやすい基板設計」を実現いたします。
プリント基板製作（生基板手配）
用途やコスト、要求スペックに合わせたプリント基板を提供。
【対応範囲】
- 材質：FR-4・5（ガラスエポキシ）、 CEM-3、フレキシブル基板（FPC）、アルミ基板（高放熱）
など - 層数：片面基板、両面基板、多層基板
- 表面処理：フラックス、有鉛・無鉛はんだ、金メッキ処理など
【特長・強み】
協力会社との強力なネットワークを活かし、試作から量産まで最適なコスト・納期で
手配いたします。
プリント基板実装（SMD / DIP）
最新の表面実装から手作業による挿入実装まで、高精度なはんだ付けと厳格な検査を実施。
【実装方式】
- 表面実装（SMD）：小型チップ部品〜高密度QFP/BGA等の高精度装着
- 挿入実装（DIP）：手挿入、フロー槽による確実なはんだ付け
- はんだ仕様：鉛フリーはんだ対応、共晶はんだ対応
【対応ロット・検査】
- 試作1台の極小ロットから中小ロット・量産まで対応
- 目視検査および専用外観検査装置による品質保証体制の構築
部品調達＆ハーネス製作＆ユニット組立
基板周辺の配線・部品手配から、最終的な組み立てまで一括して管理。
【業務内容】
- 電子部品の受託手配：国内外メーカーの主要部品調達、製造中止（EOL）部品の入手や代替提案
- ワイヤーハーネス製作：圧着やはんだ付け加工による各種ハーネスの製作
- ユニット組立：基板とハーネスの接続、筐体への組込み・動作確認作業
【特長・強み】
部品や配線まで一元管理することで、お客様の管理コストと手間を大幅に削減いたします。